全球2021到2022年將新建29座晶圓廠
國際半導體產業協會（SEMI）2021年6月22日的報告指出，2021 年和 2022 年全球將分別開始新建 19 座和 10 座晶圓廠，預計將帶動超過 1400 億美元的半導體設備支出。
這29座新晶圓廠分別位於中國（8座），臺灣（8座），北美（6座），歐洲和中東（3座），日本（2座），韓國（2座）。其中，有 22 座為 12 吋晶圓廠，15 座將在 2021 年開工，7 座將在 2022 年開工。另外7 座晶圓廠將生產 4 吋（100mm）、6 吋（150mm）和 8 吋（200mm）晶圓。...